优异的高温稳定性–在操作及性能上有更高的可靠性
·可调节之模量——设计灵活性
·优异的光学特性——可以广泛的应用LED
·无溶剂——无危害性挥发物
·湿气摄取量——在业界应用上有更高的利用价值
·低离子含量
·加温成型固化——无副产物而且收缩率极低.
本产品为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对（G4灯珠灌封)及大功率led封装。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，易脱模无气泡 并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。以-50+220C°长期使用。硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于LED应用。产品参数说明未固化特征
产品/名称
QK-6201-A
QK-6201-B
外观 Appearance
无色透明液体
无色透明液体
粘度Viscosity (mPa.s)
7000
4000
混合比例Mix Ratio by Weight
100：100
混合粘度Viscosity after Mixed
5000
4000
可操作时间Working Time
>6小时25°
产品配比1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟；真空脱泡20分钟。
2、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
3、先80℃烤1个小时，然后升温到150℃烤1小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
使用比例： QK-2361A 1份 QK-2361B 1份 100：100
把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡20—30分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）;
脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
注意事项
生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物；含有机锡化合物的硅酮橡胶。
2、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料；胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不饱和烃增塑剂。
联系方式
联系地址：广东省 深圳市平湖华南国际工业城化工区M14
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传真号码：0755-84189197
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公司简介千京科技是集专注于LED封装硅胶研发、生产、销售、服务为一体的高新技术企业。广泛应用于TOP系列、贴片LED、大功率、集成COB等LED产品。为LED封装技术提供完美的解决方案。公司凭借这些年来的成功经验，赢得了客户良好的信誉。公司以市场需求为导向，以先进技术为核心，以独特的工艺配方和稳定的原材料为基础。公司本着自主创新是科技发展的灵魂，也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司，是贯彻落实科学发展观，顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择，是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求，公司以 “质量诚信”，“自主创新”的经营理念，仅仅围绕客户的需求持续创新，经过不断的努力，赢得了广大新老客户的信赖和赞誉，公司也获得了长足的进步与发展。
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